硅微粉运用领域

㈠按等级分类的运用领域

1、一般硅微粉

首要用处：用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条维护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

2、电工级硅微粉

首要用处：用于一般电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺打针料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

3、电子级硅微粉

首要用处：首要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4、超细硅微粉

首要用处：首要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，硅橡胶，精密铸造高档陶瓷。

5、熔融型硅微粉

熔融石英微粉（WG）所用材料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优异特性。

首要用处：用于大规划及超大规划集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

6、球形硅微粉

“球粒”硅微粉选用高品质石英原矿，经一起工艺加工而成的一种高强度、高硬度、慵懒的球型颗粒。具有极低的吸油率、混合粘度和抵触系数。其一起的球粒结构，与其他棱角形石英粉（硅微粉）比较，粉体活动性好，粉体堆积构成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易懈怠、混料均匀、可显着添加材料的活动性。

首要用处：用于涂料、环氧地坪、硅橡胶等，大凹凸下降本钱，显着跋涉混合材料的加工工艺功用。

㈡按用处分类的运用领域

1、油漆涂料用硅微粉

目数:600-2500目、SiO2:>99.5％、白度:70-94度之间、硬度:7(莫氏硬度)、吸油量、混合粘度低、懈怠性和活动性好，堆积构成的休止角小、耐抵触。

2、环氧地坪用硅微粉

目数:600-1250目、SiO2:>99％、白度:70-94度之间、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、活动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节省环氧树脂用量。

3、橡胶用硅微粉

目数:1250-5000目、SiO2:>99.5％、白度:>70-94度、硬度:7(莫氏硬度)

4、密封胶用硅微粉

目数:600-1250目、SiO2:>99％、白度:70-94度之间、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、活动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节省环氧树脂用量。

5、电子级和电工级塑封料用硅微粉

目数:300-5000目、SiO2:>99.5％、白度:>90度、硬度:7(莫氏硬度)。

准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装资猜中，可大凹凸添加填充量，下降混合材料体系的粘度，改善加工工艺功用，跋涉混合料的渗透才调，下降固化物的膨胀系数和固化进程的缩短率，减小热涨差。

硅微粉运用领域

㈠按等级分类的运用领域

1、一般硅微粉

首要用处：用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条维护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

2、电工级硅微粉

首要用处：用于一般电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺打针料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

3、电子级硅微粉

首要用处：首要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4、超细硅微粉

首要用处：首要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，硅橡胶，精密铸造高档陶瓷。

5、熔融硅微粉

熔融石英微粉（WG）所用材料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优异特性。

首要用处：用于大规划及超大规划集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

6、球形硅微粉

“球粒”硅微粉选用高品质石英原矿，经一起工艺加工而成的一种高强度、高硬度、慵懒的球型颗粒。具有极低的吸油率、混合粘度和抵触系数。其一起的球粒结构，与其他棱角形石英粉（硅微粉）比较，粉体活动性好，粉体堆积构成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易懈怠、混料均匀、可显着添加材料的活动性。

首要用处：用于涂料、环氧地坪、硅橡胶等，大凹凸下降本钱，显着跋涉混合材料的加工工艺功用。

㈡按用处分类的运用领域

1、油漆涂料用硅微粉

目数:600-2500目、SiO2:>99.5％、白度:70-94度之间、硬度:7(莫氏硬度)、吸油量、混合粘度低、懈怠性和活动性好，堆积构成的休止角小、耐抵触。

2、环氧地坪用硅微粉

目数:600-1250目、SiO2:>99％、白度:70-94度之间、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、活动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节省环氧树脂用量。

3、橡胶用硅微粉

目数:1250-5000目、SiO2:>99.5％、白度:>70-94度、硬度:7(莫氏硬度)

4、密封胶用硅微粉

目数:600-1250目、SiO2:>99％、白度:70-94度之间、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、活动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节省环氧树脂用量。

5、电子级和电工级塑封料用硅微粉

目数:300-5000目、SiO2:>99.5％、白度:>90度、硬度:7(莫氏硬度)。

准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装资猜中，可大凹凸添加填充量，下降混合材料体系的粘度，改善加工工艺功用，跋涉混合料的渗透才调，下降固化物的膨胀系数和固化进程的缩短率，减小热涨差。